液相还原工艺原位生成的片粒状比例可调的银粉，即改善了片状银粉的流动性，又提高了粒状银粉的导电性，优化了低温烧结性能，适合多种电子应用需求。

该银粉适用于电子工业导电材料领域，如电子银浆、触控屏、薄膜开关、太阳能电池电极等。随着5G、柔性电子和光伏产业的快速发展，该技术可显著提升浆料导电性和可靠性，推动高性能电子元器件的大规模应用，市场前景广阔。