高比表面积、高结晶度、良好的粒度分布和面与面交界以及尖角纳米效应由来的高表面活性使其在导电材料、催化剂、抗菌涂层以及光学材料等领域具有显著优势。这种形貌和结构特性使其优于传统的球形或片状银粉，在高端应用中表现更加突出。

多面体银粉作为高性能导电填料，适用于电子浆料、导电涂料、电磁屏蔽材料、导电油墨、导电塑料和陶瓷等领域。随着微电子、柔性电路和纳米材料需求的增长，该技术可提升器件电性能和可靠性，推动智能穿戴、物联网和新能源产业的发展，前景乐观。